[发明专利]一种金耳栽培料及其配置方法在审
申请号: | 201910182272.0 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN109717001A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 王厚鹏;张秀停;王国庆 | 申请(专利权)人: | 山东远洋农业开发有限公司 |
主分类号: | A01G18/20 | 分类号: | A01G18/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 272600 山东省济宁市梁*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及食用菌技术领域,且公开了一种金耳栽培料,所述栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,所述水分的重量为六百千克,将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h,研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。本发明通过设置50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分作为栽培料的配方,整个配方材质简单,方便配方,操作起来十分方便,并且在后期对金耳培育的过程中不会产生负面影响,达到了能够大幅度提高金耳存活率,具有很大的实用性的目的,使整个生物转化率提高了8%‑10%。 | ||
搜索关键词: | 木屑 栽培料 金耳 麸皮 配方 棉籽壳 石膏粉 玉米芯 研磨设备 研磨 超细磨粉机 生物转化率 食用菌技术 负面影响 存活率 超细磨 机型 配置 培育 | ||
【主权项】:
1.一种金耳栽培料,其特征在于,所述栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,所述水分的重量为六百千克。
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