[发明专利]非破坏检测方法有效
申请号: | 201910183815.0 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110270769B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 筑地修一郎;一宫佑希 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供非破坏检测方法,能够高效地进行通过激光加工而形成于被加工物的改质层的深度位置和长度的确认,并且能够迅速地设定适当的激光加工条件。在与X轴Y轴平面垂直的Z轴方向上隔开规定的间隔(H)而间歇地对被加工物的内部进行拍摄,获取多个X轴Y轴平面图像,针对由这些图像得到的三维图像(101),计算出通过反卷积而去除了模糊后的清晰的三维清晰图像,将三维清晰图像与Z轴平行地切断,根据改质层的剖面的二维图像,对改质层的Z轴坐标值和改质层的长度进行检测。能够迅速地反复进行激光加工和改质层的状态检测,能够尽快发现最适合改质层形成的激光加工条件。 | ||
搜索关键词: | 破坏 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非破坏检测方法,以非破坏方式对改质层进行检测,该改质层是通过将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部并照射激光光线而形成的,该被加工物具有第一面和该第一面的相反侧的第二面,其中,该非破坏检测方法具有如下的工序:准备工序,准备如下的检查装置:该检查装置具有拍摄单元、光源、驱动单元以及存储单元,其中,该拍摄单元具有物镜并且从该第一面侧对被加工物的内部进行拍摄,该光源从该第一面侧照射对于被加工物具有透过性的波段的光,该驱动单元使该物镜相对于该第一面接近或远离,该存储单元对该拍摄单元所拍摄到的图像进行存储;获取工序,在将与该第一面平行的面设为X轴Y轴平面的情况下,使该物镜间歇地在与X轴Y轴平面垂直的Z轴方向上隔开规定的间隔H而接近该第一面,根据被加工物的折射率将焦点定位于被加工物内的Z轴坐标位置,按照每个Z轴坐标值来获取被加工物的内部的多个X轴Y轴平面图像并存储于该存储单元;存储工序,针对根据在该获取工序中存储的每个Z轴坐标值的多个X轴Y轴平面图像而生成的三维图像,计算出通过反卷积而去除了模糊后的清晰的三维清晰图像并存储于该存储单元;以及检测工序,将在该存储工序中存储的该三维清晰图像与Z轴平行地切断,从改质层的剖面的二维图像检测改质层的Z轴坐标值和改质层的长度。
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