[发明专利]一种3D成型SiCp/Al复杂结构的制备方法

摘要

一种3D成型SiCp/Al复杂结构的制备方法，它涉及一种SiCp/Al复杂结构(点阵结构)的制备方法，具体涉及采用3D成型技术制备SiCp/Al点阵结构的方法。本发明的目的是要解决传统加工方法无法制造SiCp/Al复杂结构的问题。制备方法：一、制备混合粉料；二、参数设定；三、制备预制件；四、热固化；五、渗胶；六、脱脂；七、烧结得到SiCp/Al复杂结构。有益效果：利用SLS成型机，选择激光烧结技术，进行3D成型，无需模具，实现复杂结构SiCp/Al预制件的数字化成型，避免了对SiCp/Al复合材料二次加工成型，解决了SiCp/Al复杂结构难成型的问题。本发明主要用于制备SiCp/Al复杂结构。

主权项

1.一种3D成型SiCp/Al复杂结构的制备方法，其特征在于它按以下步骤完成：一、制备混合粉料：将SiC粉末和铝粉末混合，再加入粘结剂，在V型混合机内混合24h～48h，得到混合粉料；所述SiC粉末与铝粉末的质量比为(50～70):(30～50)；所述混合粉料中粘结剂的质量分数为5％～15％；二、参数设定：将STL格式文件导入SLS成型机，设定扫描速度为1000mm/s～2000mm/s，每层厚度为0.05mm～0.2mm，预热温度为40～70℃，然后利用计算机分层切片软件将模型处理成设定厚度的薄片；三、制备预制件：将混合粉料加入到SLS成型机的工作缸中，利用滚轴将粉末铺平，静置25min～35min，然后按照步骤二设定的预热温度为40～70℃将工作缸加热至预热温度，再按照步骤二设定的扫描速度为1000mm/s～2000mm/s和每层厚度为0.05mm～0.2mm开始加工，激光烧结，通过送粉缸送粉、铺粉，然后逐层烧结，然后在温度为40～70℃下干燥50min～70min后取出，得到SiCp/Al预制件；四、热固化：在温度为200～300℃对SiCp/Al预制件进行热固化2h～3h，得到热固化后SiCp/Al预制件；五、渗胶：在热固化后SiCp/Al预制件表面浸渗硅溶胶，得到渗胶SiCp/Al预制件；六、脱脂：将渗胶SiCp/Al预制件置于真空烧结炉中，在温度为500～700℃下进行脱脂，脱脂时间为1h～2h，得到脱脂SiCp/Al预制件；七、烧结：将脱脂SiCp/Al预制件在真空烧结中温度为700℃～1200℃下烧结，烧结时间为1h～3h，随炉冷却至室温，得到SiCp/Al复杂结构。