[发明专利]一种具有加热功能的夹取器及湿法槽式清洗设备在审
| 申请号： | 201910185426.1 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN109935540A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 许峯嘉;庄海云;黎嘉豪 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有加热功能的夹取器及应用该夹取器的湿法槽式清洗设备，所述夹取器包括用以夹取清洗槽内的湿晶圆盒的夹取手，以及用以带动夹取手动作的搬送机构；夹取手通过横杆与搬送机构相连接。本发明夹取器自带加热功能，当夹取器夹取湿晶圆盒时，夹取器能够在搬送过程中，依靠其自身的加热温度将湿晶圆盒表面的水分蒸发掉，然后便可以将干晶圆盒搬送至目标位置，由原来配置干湿两个夹取器减少为一个夹取器，减小了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 夹取器 夹取 晶圆盒 加热功能 搬送机构 槽式清洗 湿法 目标位置 水分蒸发 清洗槽 手动作 横杆 减小 自带 加热 生产成本 配置 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有加热功能的夹取器，其特征在于，包括用以夹取清洗槽内的湿晶圆盒（1）的夹取手（2），以及用以带动夹取手（2）动作的搬送机构；其中，所述夹取手（2）通过横杆（3）与搬送机构相连接，夹取手（2）包括固定组件和具有加热功能的夹杆（4），所述固定组件安装在横杆（3）上，夹杆（4）安装在固定组件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
