[发明专利]PCB钻孔用密胺板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910185463.2 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111688304A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 叶日宏 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B21/14 | 分类号： | B32B21/14;B32B21/08;B32B27/30;B32B27/20;B32B27/18;B32B27/06;B32B33/00;B29D7/01;H05K3/00;B27D1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种PCB钻孔用密胺板及其制造方法，该PCB钻孔用密胺板的制造方法，包括：于聚合物膜上涂布转印树脂层经80至160℃烘烤而形成热转印层，其中转印树脂层包括硬质水性压克力树脂、白胶以及数种硬质填充粒子；在热转印温度下将热转印层热转印至木浆板并于冷却至室温后撕除聚合物膜而制得密胺板，其中热转印温度为100至200℃。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 用密胺板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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