[发明专利]单面柔性基板精细线路及其制备方法

摘要

本发明涉及一种单面柔性基板精细线路及其制备方法。该制备方法，通过在绝缘基材上沉积金属基体，在金属基体上喷墨打印获得油墨层，使油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体，继而图案化金属基体作为反应电极在电镀过程中与电镀液发生氧化还原反应生成铜，获得附着在图案化金属基体上的图案化铜层，并去除油墨层和与油墨层对应区域的金属基体，最终获得线路线宽为3um‑5um且厚度小于10um的单面柔性基板精细线路。该制备方法步骤简单高效，可以快速且精细地实现3um‑5um精细线路的成形，大大缩短精细线路的制作周期，降低精细线路的制作成本，实现产品的大规模量产化，并提高线路产品的良率。

主权项

1.一种单面柔性基板精细线路的制备方法，其特征在于，包括：提供绝缘基材，在所述绝缘基材上沉积金属基体；通过喷墨打印在所述金属基体上沉积油墨层，所述油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体；在所述图案化金属基体上电镀形成图案化铜层；去除所述油墨层和与所述油墨层对应区域的金属基体。