[发明专利]一种利用交指电容减小微带线间串扰的方法在审
| 申请号： | 201910187474.4 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109788634A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王亚飞;李学华;马畅 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种利用交指电容减小微带线间串扰的方法，该方法可应用于n条耦合微带线的串扰减小中。本发明方法在耦合微带线间加入交指电容增加容性耦合，使容性耦合和感性耦合达到平衡，以减小耦合微带线间的远端串扰。本方法可以有效降低耦合微带线间的远端串扰，且代价低，效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合微带线 减小 交指电容 串扰 容性耦合 远端串扰 微带线 感性耦合 平衡 应用 | ||
【主权项】：
1.一种针对一组2条耦合微带线利用交指电容减小串扰方法，其特征在于，减小串扰方法是在耦合微带线间的m(m为正整数)个位置加入m(m为正整数)个交指电容，包括以下步骤：步骤一：根据![]()
和l计算lC1的大小；步骤二：根据具体情况确定拟加入交指电容的数量和位置；步骤三：根据lC1和拟加入交指电容的数量确定每个拟加入交指电容的大小；步骤四：根据每个拟加入交指电容的大小设计其对应的微带结构；步骤五：在已确定的相应位置布线对应的微带结构的交指电容。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京信息科技大学，未经北京信息科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910187474.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：印制线路板及其制作方法
- 下一篇：PCBA散热组件及其制作方法
