[发明专利]一种水密电缆填充密封胶制备方法及其在电缆制品中的应用在审

专利信息
申请号: 201910187647.2 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN110003838A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 杜娟;朱有明;朱金鑫;路永鸣;吴子剑;陈宇飞;吕宏光;钱永红;徐文娣;路宝俊;张兆斌;杜刚 申请(专利权)人: 扬州市金鑫电缆有限公司
主分类号: C09J175/08 分类号: C09J175/08;C09J11/04;C08G18/48;C08G18/76;H01B13/22
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 225652 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及化工技术领域,且公开了一种水密电缆填充密封胶制备方法,其特征在于,包括以下步骤,首先,使用天然SiO2高精度研磨技术制备纳米SiO2粉体,TDI改性纳米SiO2:在通过有N2保护的反应装置中,加入适量的纳米SiO2,用3,5‑二甲硫基甲苯二胺稀释后搅拌。该水密电缆填充密封胶制备方法及其在电缆制品中的应用,通过将SPUR预聚体引入席夫碱,制得黏胶基体材料“改性席夫碱聚氨酯型液晶聚合物”,席夫碱中含有亚胺基团,具有较强的极性和刚性,使得分子间作用力增强,呈现液晶相,提升高低热稳定性和液晶性,该胶基料具有聚氨酯成膜性好、耐老化和弹性大基本性能,通过席夫碱工艺,提升了耐温性、耐水性和热致性液晶温度性。
搜索关键词: 席夫碱 填充密封胶 水密电缆 制备 电缆制品 改性 二甲硫基甲苯二胺 分子间作用力 化工技术领域 技术制备纳米 低热稳定性 热致性液晶 液晶聚合物 反应装置 基本性能 基体材料 聚氨酯型 亚胺基团 研磨 成膜性 胶基料 聚氨酯 耐水性 耐温性 温度性 液晶相 液晶性 预聚体 稀释 粉体 黏胶 应用 老化 引入
【主权项】:
1.一种水密电缆填充密封胶制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)首先,使用天然SiO2高精度研磨技术制备纳米SiO2粉体;2)TDI改性纳米SiO2:在通过有N2保护的反应装置中,加入适量的纳米SiO2,用3,5‑二甲硫基甲苯二胺稀释后搅拌,以100转每分钟搅拌十分钟,超声波分散15分钟,加入适量的TDI(2,4甲苯二异氰酸酯),超声分散十分钟后,机械搅拌加热,使反应温度在80℃左右,保持反应温度,反应2h后,再加入适量的聚醚(聚氧化丙烯二醇),保持温度继续反应1h后,制的TDI改性纳米SiO2粉体;3)首黏胶基体制备:采用预聚合成反应,将聚醚(聚氧化丙烯二醇),在密封反应器中于120℃真空干燥4h,降温至室温后分别将“改性纳米SiO2粉体”与“未改性SiO2粉体”悬浮液分别按比例倒入反应装置中;4)运用多种功能超微细粉体的有机化改性技术分散技术:使用微观混合反应器,在超高速旋转的转子产生的强烈离心力和高频机械效应的共同作用下,使物料迅速分散、破碎与解聚,并使反应液具有稳定、均一的固/液混合状态,实现在强化物料微观混合分散下超微细粉体表面修饰反应,赋予无机颗粒优异疏水亲油特性,改善颗粒流动性和分散性;5)将上述合液分散均匀后,依次加入化学计量的催化剂、扩链剂等,保存温度80℃反应,2~3h,等到‑NCO达到预定比例,加入适量的偶联剂,搅拌反应后降温,制备得到“改性纳米SiO2粉体的SPUR预聚体”和“普通SiO2粉体的SPUR预聚体”;6)将上述SPUR预聚体引入席夫碱,制得黏胶基体材料“改性席夫碱聚氨酯型液晶聚合物”;7)研究共混改性黏胶基体、改性补强剂、催化剂和其他助剂组分,评价综合性能,将上述“改性补强剂(TDI改性纳米SiO2粉体)”、改性黏胶基体(改性席夫碱聚氨酯型液晶聚合物)、催化剂和其他助剂,研究材料配比和共混设备、工艺对复合材料熔融粘度、软化点和耐高低温等性能的影响,优化筛选出综合性能优异的复合材料胶体,并进行制的成品抗水解高粘度耐高低温水密电缆填充密封胶。
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