[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201910187736.7 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110000372A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;H01B1/02;H01B1/04;H01B1/22;H01B1/24;H01L21/60;H05K3/32;H01R11/01;H01R13/03;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在对电极间进行了连接的情况下可以使连接电阻降低的导电性粒子、以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子2、以及在基体材料粒子2的表面上的一部分区域配置的导电材料4，且导电材料4的材质为莫氏硬度高于镍的材质。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性粒子 导电材料 基体材料粒子 连接结构体 连接电阻 莫氏硬度 区域配置 对电极 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粒子，其具有：基体材料粒子、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的导电材料，所述导电材料的材质为莫氏硬度高于镍的材质。
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