[发明专利]一种贴片式二极管的封装制备方法

摘要

本发明系提供一种贴片式二极管的封装制备方法，包括以下步骤：清洗；预热，将清洗后的二极管芯片和引脚框架进行加热；点胶，将银胶均匀涂布于引脚框架上；固晶，将预热后的二极管芯片贴装在引脚框架上，获得核心功能部；除静电，使用离子热风对核心功能部；固化，将除静电后的核心功能部放入烤炉中后对烤炉抽真空；降温，向停止加热的烤炉中通入氮气；制胶，将陶瓷颗粒混合于热固性树脂中形成封装胶；封装，降温后的核心功能部放入注塑模具中，合模后向注塑模具中注入封装胶；电镀。本发明能够有效消除制备过程中产生的静电，使用热固性树脂进行封装，能够有效降低制备过程中的最高温度，从而避免二极管芯片过热受损。

主权项

1.一种贴片式二极管的封装制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、清洗，将二极管芯片与引脚框架都放入酸液清洗，再经过碱液中和，最后使用无水乙醇浸泡进行超声清洗；B、预热，将清洗后的二极管芯片和引脚框架进行加热，除去二极管芯片与引脚框架上的无水乙醇同时升高温度；C、点胶，将银胶均匀涂布于预热后的引脚框架上；D、固晶，将预热后的二极管芯片贴装在点胶后的引脚框架上，获得核心功能部；E、除静电，使用离子热风对核心功能部吹风5～15min；F、固化，将除静电后的核心功能部放入烤炉中后对烤炉抽真空，烤炉以155～165℃加热60～90min，银胶固化成型；G、降温，向停止加热的烤炉中通入氮气，在烤炉中温度降至60～80℃时取出核心功能部；H、制胶，将陶瓷颗粒混合于热固性树脂中形成封装胶；I、封装，降温后的核心功能部放入注塑模具中，合模后向注塑模具中注入封装胶，加热注塑模具至130～150℃，保温90～120min，封装胶固化成型，获得半成品；J、电镀，将半成品放入保护镀液中，保护镀液在引脚框架的管脚面形成保护镀层，获得成品二极管。