[发明专利]一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法有效
| 申请号： | 201910188916.7 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109818255B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 赵森;王警卫;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种用于改善smile的制冷器、封装结构及方法，所述制冷器为一体式多层复合结构，在其内部设置有加固结构，所述加固结构用于通过增强制冷器强度的方式改善smile。基于本发明公开的技术方案，能够有效地对抗封装过程中由于热膨胀系数不匹配而产生的应力，相应也就大幅度降低了由于制冷器形变而引起的激光芯片的形变，从而有效地改善smile效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 改善 smile 制冷 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于改善smile的制冷器，其特征在于，所述制冷器为一体式多层复合结构，在其内部设置有加固结构，所述加固结构用于通过增强制冷器强度的方式改善smile。
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