[发明专利]半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910189674.3 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN110554568B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 张雅晴;张庆裕;林进祥;陈彦豪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/039 分类号: G03F7/039;G03F7/004;G03F7/30
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 王宇航;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例提供一种半导体装置的制造方法,包括:形成一光刻胶层于一基板之上,其中所述光刻胶层包括与一光酸产生剂混合的一聚合物,所述光酸产生剂与一或多个极性增强基团键结,所述极性增强基团被配置以增加光酸产生剂的一偶极矩;将所述光刻胶层曝光在一辐射光源下;以及显影所述光刻胶层,产生图案化光刻胶层。曝光可将光酸产生剂分离成阳离子和阴离子,使得与阳离子键结的一极性增强基团增加阳离子的极性,且与阴离子键结的一极性增强基团增加阴离子的极性。
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置的制造方法,包括:/n形成一光刻胶层于一基板之上,其中该光刻胶层包括与一光敏单元混合的一聚合物,该光敏单元包括与一光酸产生剂键结的一极性增强基团,该极性增强基团被配置以增加该光酸产生剂的一偶极矩;/n将该光刻胶层曝光在一辐射下;以及/n显影该光刻胶层。/n
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