[发明专利]加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置有效
申请号: | 201910191070.2 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110272626B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 木村真司 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/05;C08K5/5425;H01L33/56 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物,该固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。所述加成固化型硅酮组合物的特征在于,含有:(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷;(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物;及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。(R |
||
搜索关键词: | 加成 固化 硅酮 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加成固化型硅酮组合物,其特征在于,含有下述成分:(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷,(R13SiO1/2)2(R22SiO)a(R32SiO)b…(1)式中,R1各自独立地为一价烃基,R2为烯基或烷基,全部R2中的至少0.1摩尔%为烯基,R3为芳基,a及b为正数,且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数;(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物;及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社,未经信越化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910191070.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。