[发明专利]加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置有效

专利信息
申请号: 201910191070.2 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN110272626B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 木村真司 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/05;C08K5/5425;H01L33/56
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物,该固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。所述加成固化型硅酮组合物的特征在于,含有:(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷;(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物;及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。(R13SiO1/2)2(R22SiO)a(R32SiO)b…(1)式中,R1各自独立地为一价烃基,R2为烯基或烷基,全部R2中的至少0.1摩尔%为烯基,R3为芳基,a及b为正数,且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数。
搜索关键词: 加成 固化 硅酮 组合 半导体 装置
【主权项】:
1.一种加成固化型硅酮组合物,其特征在于,含有下述成分:(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷,(R13SiO1/2)2(R22SiO)a(R32SiO)b…(1)式中,R1各自独立地为一价烃基,R2为烯基或烷基,全部R2中的至少0.1摩尔%为烯基,R3为芳基,a及b为正数,且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数;(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物;及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
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