[发明专利]一种在硅(211)衬底上生长硒化铋高指数面单晶薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 201910191834.8 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109913945B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 李含冬;徐超凡;李勇;余述鹏;尹锡波;姬海宁;牛晓滨;王志明 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L35/16;H01L35/34;C30B25/18;C30B25/16;C30B29/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种在硅(211)衬底上生长硒化铋高指数面单晶薄膜的方法,包括以下操作步骤:1):对晶面取向为(211)的Si衬底进行闪硅处理或者化学腐蚀处理;2):升高Bi束流源温度,在步骤1)制得的Si(211)衬底上沉积生长Bi缓冲层;3):待步骤2)中生长出Bi缓冲层后,调节Bi束流源温度,升高Se裂解束流源温度,开始Bi2Se3形核层的生长;4):待步骤3)Bi2Se3形核层生长完成后,继续进行Bi2Se3高指数面单晶外延薄膜的生长,即得。本技术方案采用Bi超薄单晶层作为缓冲层,在Bi缓冲层表面上生长厚度为3—5nm的低温Bi2Se3形核层后,再适当提高生长温度进行Bi2Se3高指数面单晶薄膜外延层的生长,就可获得结晶度较好的Bi2Se3高指数面单晶薄膜。
搜索关键词: 一种 211 衬底 生长 硒化铋高 指数 面单晶 薄膜 方法
【主权项】:
1.一种在硅(211)衬底上生长硒化铋高指数面单晶薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1):对晶面取向为(211)的Si衬底进行闪硅处理或者化学腐蚀处理;步骤2):升高Bi束流源温度,在步骤1)制得的Si(211)衬底上沉积生长Bi缓冲层;步骤3):待步骤2)中生长出Bi缓冲层后,调节Bi束流源温度,升高Se裂解束流源温度,开始Bi2Se3形核层的生长;步骤4):待步骤3)Bi2Se3形核层生长完成后,继续进行Bi2Se3高指数面单晶外延薄膜的生长,即得。
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