[发明专利]一种在硅(211)衬底上生长硒化铋高指数面单晶薄膜的方法有效
申请号: | 201910191834.8 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN109913945B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 李含冬;徐超凡;李勇;余述鹏;尹锡波;姬海宁;牛晓滨;王志明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L35/16;H01L35/34;C30B25/18;C30B25/16;C30B29/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种在硅(211)衬底上生长硒化铋高指数面单晶薄膜的方法,包括以下操作步骤:1):对晶面取向为(211)的Si衬底进行闪硅处理或者化学腐蚀处理;2):升高Bi束流源温度,在步骤1)制得的Si(211)衬底上沉积生长Bi缓冲层;3):待步骤2)中生长出Bi缓冲层后,调节Bi束流源温度,升高Se裂解束流源温度,开始Bi |
||
搜索关键词: | 一种 211 衬底 生长 硒化铋高 指数 面单晶 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在硅(211)衬底上生长硒化铋高指数面单晶薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1):对晶面取向为(211)的Si衬底进行闪硅处理或者化学腐蚀处理;步骤2):升高Bi束流源温度,在步骤1)制得的Si(211)衬底上沉积生长Bi缓冲层;步骤3):待步骤2)中生长出Bi缓冲层后,调节Bi束流源温度,升高Se裂解束流源温度,开始Bi2Se3形核层的生长;步骤4):待步骤3)Bi2Se3形核层生长完成后,继续进行Bi2Se3高指数面单晶外延薄膜的生长,即得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910191834.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造