[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构

摘要

本发明提供了一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板（001）、电致发光器件（002）、封装胶（003）、盖板（004）和不吸水填充材料（005）；所述的不吸水填充材料（005）设在电致发光器件（002）和盖板（004）之间；所述的不吸水填充材料（005）和电致发光器件（002）之间涂布有一层液体干燥剂A（006），用于去除不吸水填充材料表面水汽，其厚度以不会造成粒子团聚为准。本发明提供的有机电致发光器件的封装结构通过使用填充材料部分取代干燥剂，保存了现有平板盖板和液体干燥剂封装器件的优点，又提高了器件的可靠性及更佳的热传导，提升的器件的寿命、能效、及减少大尺寸器件的短路增加了器件的可靠性，降低了器件的成本。

主权项

1.一种有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，包括基板（001）、电致发光器件（002）、封装胶（003）、盖板（004）和不吸水填充材料（005）；所述的不吸水填充材料（005）设在电致发光器件（002）和盖板（004）之间；所述的不吸水填充材料（005）和电致发光器件（002）之间涂布有一层液体干燥剂A（006），用于去除不吸水填充材料表面水汽，其厚度以不会造成Particle团聚为准；所述的封装胶（003）同时与基板（001）及盖板（004）接触，将基板（001）和盖板（004）围成密闭空间；所述的不吸水填充材料（005）、液体干燥剂A（006）和电致发光器件（002）均处于上述密闭空间内。