[发明专利]一种传感器及其制备方法有效
申请号: | 201910192144.4 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN110031136B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 张威;周浩楠 | 申请(专利权)人: | 北京协同创新研究院;北京智芯传感科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22;B81C1/00;B81B3/00 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 姚正阳;张田勇 |
地址: | 100094 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例涉及一种力传感器及其制备方法,所述力传感器包括MEMS力传感器芯片,所述芯片包括基底,基底的上表面具有凹槽,基底的上表面上设置有压力敏感层;所述压力敏感层包括边框和压力敏感梁;所述边框部分地或完全地围绕凹槽设置,所述压力敏感梁设置于所述凹槽的上方,压力敏感梁的各端部分别与压力敏感层的边框相连;所述压力敏感层的上表面上设置有多个压敏电阻,每个压敏电阻的至少一部分位于所述压力敏感梁上,所述多个压敏电阻连接构成惠斯通电桥。该传感器能够直接检测外部压力,无需媒介,扩大了应用场景。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种力传感器,其特征在于,包括MEMS力传感器芯片,所述芯片包括基底,基底的上表面具有凹槽,基底的上表面上设置有压力敏感层;所述压力敏感层包括边框和压力敏感梁;所述边框部分地或完全地围绕凹槽设置,所述压力敏感梁设置于所述凹槽的上方,压力敏感梁的各端部分别与压力敏感层的边框相连;所述压力敏感层的上表面上设置有多个压敏电阻,每个压敏电阻的至少一部分位于所述压力敏感梁上,所述多个压敏电阻连接构成惠斯通电桥。
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