[发明专利]光元件用基板及其制造方法和光元件封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910192220.1 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110311019A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;宋台焕 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/02;H01L33/10;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光元件用基板、光元件封装体、光元件用基板的制造方法及光元件封装体的制造方法，尤其涉及一种可防止光反射效率下降，并且诱导所安装的光元件进行自对准而提高光元件的安装精确度的光元件用基板、光元件封装体、光元件用基板的制造方法及光元件封装体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光元件 封装体 基板 制造 光反射效率 自对准 诱导 | ||
【主权项】：
1.一种光元件用基板，其特征在于，包括：第一金属部件与第二金属部件，隔以垂直绝缘部而彼此接合；第一岛屿镀覆层，形成在所述第一金属部件的上表面；空间区域，以露出所述第一金属部件的上表面的方式形成到所述第一岛屿镀覆层的外侧；第一周边镀覆层，形成在除所述第一岛屿镀覆层及所述空间区域以外的所述第一金属部件的上表面；以及第二镀覆层，形成在所述第二金属部件的上表面。
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