[发明专利]接合结构在审

专利信息
申请号: 201910192480.9 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN110308534A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 鸟海裕二;饭川诚;藤屋隆明;佐藤裕之 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: G02B7/00 分类号: G02B7/00;G02B7/02;G03B17/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张思宝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种以简单的结构在全方位得到高的接合强度的接合结构。在两个构件(12、13)相向而对的对向面(28、31)上具有开口的孔(27、33),在孔彼此连通的状态下,流体或粉末的填充体(U)被填充到双方的孔内,并通过该填充体使两个构件被相对地固定,两个构件的孔都是,位于远离开口一侧的内部要比开口一侧宽。
搜索关键词: 开口 接合结构 填充体 接合 对向面 流体 相向 填充 连通
【主权项】:
1.一种接合构造,其特征在于:在两个构件相向而对的对向面上具有开口的孔,在所述孔连通的状态下,流体或粉末的填充体被填充到双方的所述孔内,并通过该填充体使所述两个构件被相对地固定,所述两个构件的所述孔都是,位于远离所述开口一侧的内部要比所述开口一侧宽。
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