[发明专利]一种提高纤维增强型树脂基复合材料回填式摩擦点焊焊接强度的方法有效

专利信息
申请号: 201910193407.3 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109910312B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 周利;秦志伟;吴息明;陈伟光;陈铁觉;冯吉才 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(威海)
主分类号: B29C65/06 分类号: B29C65/06
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 李晓敏
地址: 264209*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种提高纤维增强型树脂基复合材料回填式摩擦点焊焊接强度的方法,属于焊接技术领域。本发明解决了现有的使用回填式摩擦点焊焊接纤维增强型树脂基复合材料时,存在由于回填不充分产生空隙、孔洞的缺陷,以及降低破碎纤维的成核作用,从而降低焊缝强度的问题。具体步骤为:待焊材料清洗;待焊材料装夹;反置导能筋:将导能筋置于上基板的搭接区域的上端面上,导能筋为纤维增强型树脂基复合材料;导能筋在焊接过程中提供树脂,填充待焊材料内的空隙,附着破碎的纤维增强结晶性,增加接头体系的树脂含量,促进树脂的回填作用;同时,增加树脂含量发挥弥散纤维的成核作用;本发明应用于纤维增强型树脂基复合材料的回填式摩擦点焊焊接。
搜索关键词: 一种 提高 纤维 增强 树脂 复合材料 回填 摩擦 点焊 焊接 强度 方法
【主权项】:
1.一种提高纤维增强型树脂基复合材料回填式摩擦点焊焊接强度的方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤一、待焊材料清洗:用丙酮或酒精擦拭上基板(1)和下基板(2)的表面,去除粉尘;所述上基板(1)和下基板(2)均为纤维增强型树脂基复合材料;步骤二、待焊材料装夹:将上基板(1)和下基板(2)上下搭接设置,并用夹具将上基板(1)和下基板(2)装夹在工作台上;步骤三、反置导能筋(3):将导能筋(3)置于上基板(1)的搭接区域的上端面上,导能筋(3)为树脂基体;导能筋在焊接过程中提供树脂,填充待焊材料内的空隙,附着破碎的纤维增强结晶性,增加接头体系的树脂含量,促进树脂的回填作用;同时增加树脂含量发挥弥散纤维的成核作用;步骤四、回填式摩擦点焊:分为扎入阶段、中间停留阶段、回填阶段和撤离阶段,具体为:搅拌套由上到下扎入待焊材料,利用搅拌摩擦作用使树脂基体熔化、纤维机械咬合互锁,最终由树脂进行回填凹陷,经过冷却凝固后得到表面平整,综合力学性能良好的焊点。
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