[发明专利]半导体发光元件用基板以及半导体发光元件在审
| 申请号： | 201910194013.X | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110047981A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 梶田康仁;筱塚启;大纮太郎 | 申请（专利权）人： | 王子控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提升在半导体发光元件中的光取出效率的半导体发光元件用基板的制造方法、半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件用基板以及半导体发光元件。半导体发光元件用基板(11)具有可形成有包含半导体层的发光构造体的发光构造体形成面(11S)，发光构造体形成面(11S)具备：沿着一个结晶面展开的平坦部(14)、从平坦部(14)突出的多个大径突部(12)、以及小于大径突部(12)的多个小径突部(13)，所述多个小径突部(13)中的至少一部分从所述大径突部(12)的外表面突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体发光元件 突部 基板 发光构造体 大径 平坦部 形成面 小径 光取出效率 半导体层 结晶面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件用基板，具有可形成有包含半导体层的发光构造体的发光构造体形成面，所述发光构造体形成面具备：沿着所述半导体发光元件用基板基板的一个结晶面展开的平坦部；从所述平坦部突出的多个大径突部；以及小于所述大径突部的多个小径突部，所述多个小径突部中的至少一部分是从所述大径突部的外表面突出的第一小径突部，所述大径突部具有与所述平坦部连接的基端和前端，在所述大径突部的外表面，所述小径突部形成为具有从所述大径突部的前端朝向基端延伸的长轴的大致椭圆形状，所述大径突部的基端的部分相比于所述大径突部的前端的部分而言，相邻的所述小径突部之间的沟的深度较浅，且所述小径突部的所述长轴方向的宽度较大。
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