[发明专利]无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺在审
申请号: | 201910194570.1 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN109943191A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 彭树荣 | 申请(专利权)人: | 珠海市横琴新区贝格特实业有限公司 |
主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D183/04;C09D7/20;C09D7/63;C09D7/61;C09K5/14 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺,包括无溶剂导热树脂制备工艺和无溶剂导热树脂涂覆工艺,无溶剂导热树脂制备工艺包括材料准备和原料加工,涂覆工艺不需要采用有机溶剂作为稀释剂,活性稀释剂一般为甘油缩水醚,涂覆工艺不需要采用有机溶剂作为稀释剂,用于电子材料领域涂覆导热胶膜或涂胶铜箔,采用连续辊涂方式,涂覆载体铜箔或离型膜为卷装,本发明涉及无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺,具有节省物料,涂覆效率高的特点,在具体的操作中,本无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺具有良好工艺稳定性,导热性,和耐电晕性,不仅应用工艺方便,而且不污染环境,不需要采用有机溶剂作为稀释剂,具有环保、涂覆效率高的特点。 | ||
搜索关键词: | 导热树脂 涂覆工艺 无溶剂 稀释剂 制备 有机溶剂 涂覆效率 制备工艺 涂覆 导热性 电子材料领域 工艺稳定性 活性稀释剂 材料准备 导热胶膜 耐电晕性 涂胶铜箔 应用工艺 原料加工 载体铜箔 离型膜 连续辊 甘油 溶剂 卷装 缩水 环保 | ||
【主权项】:
1.无溶剂导热树脂制备工艺,其特征在于:所述无溶剂导热树脂制备工艺包括材料准备和原料加工:1.1、所述材料制备包括基础树脂制备、活性稀释剂制备、交联剂制备和催化剂制备;1.1.1、所述基础树脂制备是将RSiCl3、R2SiCl3、RViSiCl2以及甲苯溶液按照比例6:4:1:10混合制作成A液,将醋酸丁酯、异丙醇和水按照比例2:2:1混合制作B液(R表示甲基或苯基、Vi表示乙烯基,下同);1.1.1.1、将比例分配好后的A液加入滴料瓶中,再将B也加入三口瓶中,三口瓶中配备有搅拌器、温度计、装有A液的滴料瓶以及废气管,开始搅拌,搅拌速度控制在每分钟60转,温度控制在30摄氏度,缓慢滴入A液,水解反应开始,带水解反应结束后,将反应后的溶液倒入分液漏斗,去除下层酸水,水解物用水洗至无氯离子,过滤,放置备用;1.1.1.2、取一定比例的中性水解物以及氢氧化钾加入三口瓶中,开始搅拌,待回流反应结束需要三个小时,再降温加入R3SiCl用来中和氢氧化钾,将反应物移入分液漏斗,水洗至无氯离子,过滤后倒入蒸馏瓶中,先蒸去溶剂,再减压去除低沸物,得到基础树脂;1.1.2、所述活性稀释剂制备是将R2SiCl2、RViSiCl2、(R2ViSi)2O和甲苯溶液按照比例4.5:1.5:2:1混合制备C液,将甲苯—正丁醇和水按照1:2的比例制备D液;1.1.2.1、使用相同的设备,在搅拌要求同样的前提下搅拌温度控制在35摄氏度,将C液缓慢倒入D液中,反应结束后倒入分液漏斗,去除下层酸水,水解物用水洗至无氯离子,过滤,放置备用;1.1.2.2、将定量的水解物以及R4NOH加入三口瓶中内,在搅拌时升温至100—120摄氏度,保持6个小时,再升温至150摄氏度,最后减压脱除低沸物,既得产物;1.1.3、所述交联剂制备是将RSiCl3、R2SiCi2、(R3SI)2O以及甲苯溶液按照比例1.5:1.8:1:5混合后制备E液,将甲苯—正丁醇和水按照比例1:2.5混合制备F液;1.1.3.1、使用相同的设备,在搅拌要求同样的前提下搅拌温度控制在35摄氏度,将E液缓慢倒入F液中,反应结束后倒入分液漏斗,去除下层酸水,水解物用水洗至无氯离子,过滤,放置备用;1.1.3.2、将规定量的水解物及硫酸加入三口瓶中,在室温下反应6个小时,然后将反应物倒入分液漏斗,去除下层酸水,水解物用水洗至中性,再转入蒸馏瓶中,先蒸出溶剂,再减压脱除低沸物,即为产物;1.1.3.3、所述催化剂由H2PtCi6.H20经过脱水制备;1.2按照一定比例(1:2:3:3)将上述四个组分混合,再加入40‑60%重量比的E‑51树脂(甘油缩水醚),1%的催化剂H2PtCi6.H20,1‑2%的乙二胺,30‑50%的导热氧化铝,并配以每分钟1000转的高速分散搅拌并冷却混合物温度在25℃,1个小时即可获得无溶剂导热树脂。
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