[发明专利]晶体器件及使用该晶体器件的电子设备在审
| 申请号： | 201910195985.0 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110346061A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 鬼村英志;寺村刚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/32 | 分类号： | G01K7/32;G01K7/18;G01K7/22;G01K1/14;H03H9/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供一种能够减少施加于晶体元件的应力、减小迟滞的晶体器件。晶体器件具备：矩形状的基板(110a)；沿着基板(110a)的下表面的短边侧的外周缘设置且用于形成凹部(K2)的安装框体(110c)；被设置在基板(110a)的上表面的电极焊盘(111)；被设置在安装框体(110c)内的基板(110a)的下表面的连接焊盘(117)；被安装在电极焊盘(111)的晶体元件(120)；被安装在连接焊盘(117)的感温元件(150)；和用于将晶体元件(120)气密密封的盖体(130)，在平面透视之际，电极焊盘(111)与凹部(K2)被设置于未重叠的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体器件 基板 电极焊盘 晶体元件 安装框体 连接焊盘 下表面 凹部 电子设备 感温元件 气密密封 矩形状 上表面 外周缘 迟滞 短边 盖体 减小 透视 施加 | ||
【主权项】：
1.一种晶体器件，其特征在于，具备：矩形状的基板；安装框体，沿着所述基板的下表面的短边侧的外周缘设置，且用于形成凹部；电极焊盘，被设置在所述基板的上表面；连接焊盘，被设置在所述安装框体内的所述基板的下表面；晶体元件，被安装在所述电极焊盘；感温元件，被安装在所述连接焊盘；和盖体，用于将所述晶体元件气密密封，在平面透视之际，所述电极焊盘与所述凹部被设置于未重叠的位置。
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