[发明专利]一种无压烧结制备高致密Ti2 有效
申请号: | 201910196116.X | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN109734452B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 吴俊彦;王志浩;张学谦;王志;李庆刚;吴昊 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: |
本发明涉及一种无压烧结制备高致密Ti |
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搜索关键词: | 一种 烧结 制备 致密 ti base sub | ||
【主权项】:
1.一种无压烧结制备高致密Ti2AlN陶瓷的方法,其特征在于:以Ti和AlN作为原料,利用添加剂夺取金属Ti中固溶的O元素从而使Ti更易和AlN中的Al发生反应,促进Ti2AlN的生成;同时利用添加剂促进烧结体中形成液相,促进物质传递从而促进Ti2AlN陶瓷的致密化。
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