[发明专利]一种阵列基板及其制造方法和显示面板有效
申请号: | 201910196977.8 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN109950253B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 卓恩宗;杨凤云;刘振;莫琼花 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1335;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法和显示面板,阵列基板的制造方法包括步骤:形成第一金属层;在第一金属层上通入氮气和氨气形成附着层;在附着层上形成第一绝缘层;对第一绝缘层进行蚀刻形成暴露出第一金属层的过孔;以及在第一绝缘层上形成通过所述过孔与第一金属层连接的透明电极层;附着层与所述第一绝缘层之间的附着力大于所述第一金属层与所述第一绝缘层之间的附着力。通过附着层增加第一绝缘层的吸附力,使得第一绝缘层的蚀刻速度会比较慢,进而改善钻蚀现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括步骤:形成第一金属层;在所述第一金属层上通入氮气和氨气形成附着层;在所述附着层上形成第一绝缘层;对所述第一绝缘层进行蚀刻形成暴露出所述第一金属层的过孔;以及在所述第一绝缘层上形成通过所述过孔与所述第一金属层连接的透明电极层;其中,所述附着层与所述第一绝缘层之间的附着力大于所述第一金属层与所述第一绝缘层之间的附着力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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