[发明专利]衬底结构、半导体封装结构和半导体工艺在审
| 申请号： | 201910197196.0 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110277366A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 何政霖;李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种衬底结构包含布线结构和支撑件。所述布线结构包含第一介电结构、第一电路层、第二介电结构和第二电路层。所述第一电路层安置于所述第一介电结构上。所述第二介电结构覆盖所述第一介电结构和所述第一电路层。所述第一电路层的垫部分从所述第一介电结构暴露，且所述第二电路层从所述第二介电结构突出。所述支撑件安置于邻近所述布线结构的所述第一介电结构，并界定至少一个通孔对应于所述第一电路层的所述暴露的垫部分。 | ||
| 搜索关键词： | 介电结构 电路层 布线结构 衬底结构 支撑件 半导体封装结构 半导体工艺 暴露 安置 界定 通孔 邻近 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种衬底结构，其包括：布线结构，其包含第一介电结构、第一电路层、第二介电结构和第二电路层，其中所述第一电路层安置于所述第一介电结构上，所述第二介电结构覆盖所述第一介电结构和所述第一电路层，所述第一电路层的垫部分从所述第一介电结构暴露，且所述第二电路层从所述第二介电结构突出；以及支撑件，其安置于邻近所述布线结构的所述第一介电结构，并界定至少一个通孔，其对应于所述第一电路层的所述暴露的垫部分。
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