[发明专利]真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910197834.9 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109982516A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈珂 | 申请（专利权）人： | 广东石油化工学院 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 525000 广东省茂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，该方法利用玻璃粉铜粉混合油墨通过印刷的方法将电路印刷在玻璃基板上，通过真空环境下的高温烧结和沉淀分离将玻璃粉和铜粉熔化并分离开来，熔化的玻璃粉将熔化的铜粉牢固的粘合在玻璃基板上，在玻璃基板表面上形成了由金属铜薄膜连接而成的印刷电路，该玻璃基板电路板及其制备方法，简化了电路板制作工艺，降低了电路板制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 熔化 电路板 沉淀分离 玻璃粉 铜粉 制备 真空烧结 电路板制作工艺 玻璃基板表面 电路板制作 金属铜薄膜 电路印刷 高温烧结 混合油墨 印刷电路 真空环境 粘合 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，其特征是：该玻璃基板电路板及其制备方法，在玻璃基板上使用玻璃粉铜粉混合油墨通过凹印印刷和真空环境下的高温烧结沉淀分离制成玻璃基板电路板。
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