[发明专利]一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法在审
| 申请号： | 201910198636.4 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109918823A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 梁颖;邹涯梅;饶蜀华;林训超 | 申请（专利权）人： | 成都航空职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 杨雪梅 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法，该方法以多芯片组件中的焊点材料属性、焊点直径、焊盘直径、焊点高度作为设计参数，以有限元模型中的微尺度BGA焊点扭转应力作为目标值，设计了16组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验数据做极差分析，得出扭转条件下各因素对微尺度BGA焊点扭转应力影响大小排序以及最优参数水平组合，再通过实验结果，可做出方差分析，获得各因素对微尺度BGA焊点在扭转条件下影响是否显著的结果，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 微尺度 扭转应力 参数优化 焊点结构 减小 正交设计试验 多芯片组件 材料属性 方差分析 互连结构 极差分析 计算仿真 设计参数 试验数据 水平组合 优化设计 最优参数 扭转 元模型 焊盘 排序 试验 | ||
【主权项】：
1.一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法，其特征在于，包括如下步骤：1）建立微尺度BGA焊点有限元分析三维模型，所述模型为自下而上顺序叠置的PCB板、微尺度BGA焊点和芯片；2）将步骤1）建立的三维模型进行网格划分并在扭转加载条件下进行扭转应力仿真分析；3）通过仿真分析确定影响微尺度BGA 焊点扭转应力的影响因素；4）确立影响微尺度BGA焊点扭转应力的影响因素的参数水平值，并创建正交实验中使用的正交水平因素表；5）根据设计的正交水平因素表设计出16组具有代表性的试验组合；6）建立16组相应结构组合和微尺度BGA有限元分析三维模型；7）对步骤6）建立的有限元分析三维模型，分别仿真计算出结果，得出所有模型中的最大扭转应力；8）整理数据结果，对数据进行极差分析，得出扭转加载条件下各因素对微尺度BGA焊点应力影响大小排序以及最优参数水平组合；9）对实验结果数据做方差分析，获得各因素对微尺度焊点在扭转条件下影响是否显著的结果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都航空职业技术学院，未经成都航空职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910198636.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
