[发明专利]一种锡镀液、其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910198730.X | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111690958B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王溯;孙红旗 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;王卫彬 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡镀液、其制备方法和应用。本发明锡镀液的组合物原料，以锡镀液为1L计，其包括如下用量的组分：30～120g/L的甲磺酸锡；60～300g/L的甲磺酸；0.1～100mg/L的聚维酮K45；0.01～10mg/L的低分子聚醚，所述低分子聚醚为双胺酚醚和/或马来酰亚胺基聚乙二醇单甲醚；和水。本发明的锡镀液在不含氟化表面活性剂的情况下也可用于为倒装芯片封装体在金属类UBM层上形成锡类焊料凸点，成本较低，工艺简单；其在电流效率方面有利，不产生金属间化合物层中的破裂和凸点内的空隙，可以用于形成平整性高和高度波动小的凸点，适用于高速电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡镀液 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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