[发明专利]高集成变频器用引线框架在审
申请号: | 201910198885.3 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN109768025A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 熊志 | 申请(专利权)人: | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种高集成变频器用引线框架,包括载片基体、引线脚、引线脚柱,载片基体的四周连体均布多个引线脚,多个引线脚上冲压形成一中间圆形压痕凹槽、以及均布在中间圆形压痕凹槽外周的一圈四个以上的周边四边形压痕凹槽压接引线脚柱,引线脚上涂覆有金箔层;载片基体与引线脚间区域内设有多圈圆周刻痕且该区域上涂覆MS0408铜保护剂层。其结构简单,能有效兼顾使用稳固、接触优良、抗氧化,确保使用寿命、安全等性能。 | ||
搜索关键词: | 引线脚 载片 引线框架 圆形压痕 变频器 高集成 均布 涂覆 使用寿命 铜保护剂 压痕凹槽 圆周刻痕 金箔层 抗氧化 冲压 多圈 接引 连体 外周 线脚 稳固 安全 | ||
【主权项】:
1.一种高集成变频器用引线框架,包括载片基体、引线脚、引线脚柱,其特征在于:所述载片基体的四周连体均布多个引线脚,多个引线脚上冲压形成一中间圆形压痕凹槽、以及均布在中间圆形压痕凹槽外周的一圈四个以上的周边四边形压痕凹槽压接引线脚柱,引线脚上涂覆有金箔层;载片基体与引线脚间区域内设有多圈圆周刻痕且该区域上涂覆MS0408铜保护剂层。
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