[发明专利]一种空气声质点振速敏感元件及其封装方式

摘要

本发明涉及一种空气声质点振速敏感元件及其封装。敏感元件为板桥结构，包括硅衬底，其有一桥孔；和置于桥孔上的三条薄丝，其为中间一条宽薄丝和分列两侧的一对细薄丝；所述硅衬底上桥孔的一侧并列第一和第三电极，另一侧并列第二和第四电极；所述一对细薄丝中的一条一端连接第一电极，另一端与宽薄丝的一端连接第二电极；所述宽薄丝的另一端与另一条细薄丝一端连接第三电极，另一端连接第四电极；所述宽薄丝、一对细薄丝和第一、第二、第三、第四电极成型一体，由下至上依次为SiO₂结合层、Si₃N₄承载层、Cr粘附层和Pt敏感层。封装方式为将敏感元件对扣粘接一个去除板桥结构中宽薄丝、一对细薄丝和第一、第二、第三、第四电极的结构。

主权项

1.一种空气声质点振速敏感元件，其敏感结构的特征在于，所述敏感元件为板桥式结构，其包括：硅衬底，其上形成一桥孔；三条薄丝，包括位于中间的一条宽薄丝和分列其两侧的一对细薄丝，平行置于所述桥孔上；所述硅衬底上，所述桥孔的一侧并列形成第一电极和第三电极，所述桥孔的另一侧并列形成第二电极和第四电极；所述一对细薄丝中的一条细薄丝的一端连接所述第一电极，所述细薄丝的另一端与所述宽薄丝的一端共同连接所述第二电极；所述宽薄丝的另一端与所述一对细薄丝中的另一条细薄丝一端连接所述第三电极，所述细薄丝的另一端连接所述第四电极；所述宽薄丝、所述一对细薄丝、所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和第四电极成型为一体，其由下至上依次由结合层、承载层、粘附层和敏感层组成；一种空气声质点振速敏感元件的封装方式，其封装的特征在于，在敏感元件的板桥式结构的正上面，对扣粘接一个尺寸完全相同的硅衬底桥孔结构；所述硅衬底桥孔结构，为去除一个敏感元件中所述宽薄丝、所述一对细薄丝、所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极。