[发明专利]一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201910201556.X | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN109787084B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 石琳琳;房俊宇;张贺;马晓辉;邹永刚;李卫岩;金亮;徐英添;徐莉 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明属于激光器技术领域，特别是涉及一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法。一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构，包括基础热沉，所述基础热沉上设置辅助热沉，所述辅助热沉上设置过渡热沉，所述过渡热沉上设置半导体激光器阵列。本发明解决了现有高功率半导体激光器阵列封装的热传导差的问题，提高了半导体激光器阵列的散热性能和光电转换效率，提高激光器使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 半导体激光器 阵列 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构，其特征在于：包括基础热沉，所述基础热沉上设置辅助热沉，所述辅助热沉上设置过渡热沉，所述过渡热沉上设置半导体激光器阵列(2)。
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