[发明专利]切割设备、切割方法、和显示面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910202274.1 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN110039189B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 周文涛 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本揭示提供一种切割设备、切割方法、和显示面板的制造方法。切割设备,包括:承载台,包含第一面和相对所述第一面的第二面,其中所述第一面用于放置基板,以及所述基板包含对位标志和切割线,且所述基板的所述对位标志与所述切割线在第一方向上相隔一距离;对位系统,设置在相对于所述承载台的所述第一面的一侧,用于对准所述基板的所述对位标志;移动装置,与所述对位系统连接,用于带动所述对位系统沿着第一方向相对所述承载台水平移动;以及激光头,设置在相对于所述承载台的所述第二面的一侧,用于沿着所述基板的所述切割线切割所述基板。
搜索关键词: 切割 设备 方法 显示 面板 制造
【主权项】:
1.一种切割设备,其特征在于,包括:承载台,包含第一面和相对所述第一面的第二面,其中所述第一面用于放置基板,以及所述基板包含对位标志和切割线,且所述基板的所述对位标志与所述切割线在第一方向上相隔一距离;对位系统,设置在相对于所述承载台的所述第一面的一侧,用于对准所述基板的所述对位标志;移动装置,与所述对位系统连接,用于带动所述对位系统沿着第一方向相对所述承载台水平移动;以及激光头,设置在相对于所述承载台的所述第二面的一侧,用于沿着所述基板的所述切割线切割所述基板。
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