[发明专利]贴膜装置在审
| 申请号： | 201910204041.5 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111710619A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王建勋;谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴膜装置，包括第一压膜台、压紧组件、压膜导轨、第二压膜台、上下料驱动组件、以及压膜驱动机构；压紧组件位于第一压膜台与第二压膜台之间。上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台上进行上料，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至第一压膜台的正下方，再将干膜放置于晶圆上，压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
