[发明专利]一种屏幕激光加工定位方法及装置有效

专利信息
申请号: 201910205238.0 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN109759712B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 赵本和;王淞 申请(专利权)人: 深圳晶森激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/70
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 518000 广东省深圳市南山区南山街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及激光加工技术领域,公开了一种屏幕激光加工定位方法及装置,包括以下步骤:将屏幕主体固定于屏幕加工定位装置;根据所述屏幕主体固定于屏幕加工定位装置,获取所述屏幕主体的第一定位图形;将所述屏幕主体取出并对其水平旋转180°,获取所述屏幕主体的第二定位图形;判断所述第一定位图形与所述第二定位图形之间的偏差是否小于0.08mm;如果所述第一定位图形与所述第二定位图形之间的偏差小于0.08mm,则启动激光加工,对屏幕进行扫码。通过比较第一定位图形与第二定位图形之间的偏差,启动激光加工,对屏幕进行扫码,提高了激光加工定位的精准度,防止激光加工过程中因定位偏差导致激光直接照射至屏幕,进而防止损坏屏幕。
搜索关键词: 一种 屏幕 激光 加工 定位 方法 装置
【主权项】:
1.一种屏幕激光加工定位方法,其特征在于,包括以下步骤:将屏幕主体固定于屏幕加工定位装置;根据所述屏幕主体固定于屏幕加工定位装置,获取所述屏幕主体的第一定位图形;将所述屏幕主体取出并对其水平旋转180°,获取所述屏幕主体的第二定位图形;判断所述第一定位图形与所述第二定位图形之间的偏差是否小于0.08mm;如果所述第一定位图形与所述第二定位图形之间的偏差小于0.08mm,则启动激光加工,对屏幕进行扫码。
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