[发明专利]一种固体材料导热系数的测量装置及其方法在审
申请号: | 201910206444.3 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN109738485A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 沈永;周逸;孙毅;潘永杲;杭强;庄燕忠;闵琪涛 | 申请(专利权)人: | 常州检验检测标准认证研究院;北京西摩斯计量设备有限公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 陈建 |
地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种固体材料导热系数测量装置,包括测量主机;核心测量传感器转接板封装壳,其与所述测量主机相连接;核心测量传感器,其与所述核心测量传感器转接板封装壳连接;恒温试验箱,为测量提供恒温的实验环境;设置于恒温试验箱内的第一固体材料样块和第二固体材料样块;位于第一固体材料样块和第二固体材料样块之上的辅助工具。该测量装置可以实现对大于规定尺寸,同时导热系数在0.01~100W/(m·K)范围内的固体材料,在10~60℃的温度范围内的进行测量,导热系数测量偏差小于±5%,重复性优于2%。本发明还提供了一种使用所述固体材料导热系数测量装置进行测量的方法。 | ||
搜索关键词: | 固体材料 样块 测量传感器 导热系数测量装置 测量主机 测量装置 导热系数 测量 封装壳 转接板 导热系数测量 恒温试验箱 辅助工具 恒温试验 实验环境 | ||
【主权项】:
1.一种固体材料导热系数的测量装置,其包括:测量主机;核心测量传感器转接板封装壳,其与所述测量主机相连接;核心测量传感器,其与所述核心测量传感器转接板封装壳连接;恒温试验箱,为测量提供恒温的实验环境;其特征在于:设置于恒温试验箱内的第一固体材料样块和第二固体材料样块;位于第一固体材料样块和第二固体材料样块之上的辅助工具。
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