[发明专利]一种消除瓦楞状缺陷的无取向硅钢生产方法有效
| 申请号： | 201910206652.3 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111719078B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 冯大军;张凤泉;刘继雄;王凯 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃冶金技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C21D1/26;C21D1/76;C21D8/02 |
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| 地址： | 215600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种消除瓦楞状缺陷的无取向硅钢生产方法，包括薄板坯连铸连轧简称CSP冶炼热轧、罩式炉退火、酸洗冷轧和成品退火等工序。其所设计的化学组分及重量百分比为：C：0.0030～0.0150％，Si：2.0～3.5％，Mn：0.20～0.80％，Al≤1.0％，P≤0.10％，S≤0.0050％，N≤0.0030％，其余为Fe及不可避免的杂质。与现有技术相比，在CSP连铸时没有进行电磁搅拌的条件下，采用罩式炉退火等措施，消除了成品的瓦楞状缺陷。本发明容易组织实施，成本相对较低且性能优良，铁损在2.03～2.85W/kg范围内，磁感在1.664～1.703T范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 瓦楞 缺陷 取向 硅钢 生产 方法 | ||
【主权项】：
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