[发明专利]一种镍纳米针锥阵列电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201910207438.X | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN109811374A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘迅;姬峰 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镍纳米针锥阵列电镀液及电镀方法。电镀液的参数及各组分含量如下：镍盐0.3mol/L～4mol/L，结晶调整剂0.2mol/L～5mol/L，缓冲剂0.1mol/L～3mol/L，pH1～7。电镀工艺参数如下：镀液温度30℃～75℃，电流密度0.5A/cm2～10A/cm2，电镀时间5s～10min。通过使用本发明的电镀液和电镀工艺，在金属表面电镀制备了平均高度为500nm左右的镍纳米针锥阵列。该镍纳米针锥阵列结构显著增加了金属的表面积，能够解决焊接过程中金属表面与被焊接材料的焊接界面结合力不足的问题，也能够增强金属表面与环氧树脂等有机材料的粘接强度。尤其，该镍纳米阵列结构适用于纳米银新型焊料的焊接工艺，实现了无压、低温和快速烧结，并大幅提高了焊接结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀液 纳米针 电镀 金属表面 焊接工艺 环氧树脂 缓冲剂 电镀工艺参数 金属表面电镀 纳米阵列结构 被焊接材料 结晶调整剂 电镀工艺 焊接过程 焊接界面 快速烧结 新型焊料 有机材料 阵列结构 结合力 纳米银 镀液 镍盐 粘接 制备 焊接 金属 | ||
【主权项】：
1.一种镍纳米针锥阵列电镀液，其特征在于，该电镀液的组分质量参数如下：镍盐：0.3mol/L～4mol/L，结晶调整剂：0.2mol/L～5mol/L，缓冲剂：0.1mol/L～3mol/L，pH值：1～7。
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