[发明专利]一种封装产品电磁屏蔽层的制备方法及封装产品

摘要

本发明涉及一种封装产品电磁屏蔽层的制备方法及封装产品，所述方法是在封装基板的模塑料上先形成隔间，在隔间内侧壁上设置电磁屏蔽层，然后在隔间内组装封装器件，之后再把隔间用模塑料进行填满，再把模塑料进行减薄，之后在隔间上方的模塑料表面再次镀上一层电磁屏蔽层，使隔间四周和上方形成一个完整的电磁屏蔽结构，本方法制作的电磁屏蔽层厚度均匀，控制性好，通过模塑封模具形成所述隔间，不需要对封装产品内部的多隔间进行切割，保证了封装产品的坚固性；本方法可进行单隔间和多隔间电磁屏蔽层的制作，尤其适合封装产品内部要求隔间独立进行屏蔽的情况，屏蔽效果好、工艺简单，对于内部结构复杂、分隔多、隔间尺寸不同的封装产品一样适用。

主权项

1.一种封装产品电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，包括步骤：S1:利用模塑封模具在封装基板上制作一层模塑料，所述模塑封模具上设有凸台，用于在所述模塑料上成型一个或多个具有开口的隔间，所述隔间用于容置需要电磁屏蔽的封装器件，然后在隔间内的封装基板表面喷涂一层覆膜层或者贴上一层胶纸；或者先在封装基板表面的特定位置先喷涂一层覆膜层或者贴上一层胶纸，然后再利用模塑封模具在封装基板上制作一层模塑料，所述模塑封模具上设有凸台，用于在所述特定位置处的模塑料上成型一个或多个具有开口的隔间，所述隔间用于容置需要电磁屏蔽的封装器件；S2：在模塑料表面以及隔间的内侧壁镀上或喷上一层电磁屏蔽层；S3:将S1步骤中的覆膜层清除掉或者将胶纸撕掉；S4：把封装器件组装到隔间内的封装基板上；S5：使用直压模塑封设备将封装基板整体模塑封，模塑料填充满所述隔间；S6：将模塑料减薄，此时减薄后的模塑料的厚度要小于在步骤S1中的模塑料的厚度；S7：在隔间上方的模塑料表面再次镀上一层电磁屏蔽层。