[发明专利]MEMS压力传感器及制备方法

摘要

本发明提供了一种MEMS压力传感器及制备方法，包括压力传感器敏感膜层、结构支撑层和电路板，压力传感器敏感膜层下表面与结构支撑层上表面键合连接，电路板上表面与结构支撑层下表面焊接相连；压力传感器敏感膜层下表面设有压敏电阻和金属引线，上表面设有波纹结构，压力传感器敏感膜层的厚度为2μm‑100μm；结构支撑层上表面设有硅槽，下表面设有环形隔离槽7和四个Pad点，硅槽内设有阵列分布的硅柱，硅柱的高度低于硅槽的深度，Pad点通过四个通孔实现与结构支撑层上表面的电连接。本发明提供的MEMS压力传感器，可以在腐蚀、流体、辐射、导电、动态测试等恶劣环境中应用，还能缩小传感器的体积、提高传感器的抗过载能力、实现低应力无引线封装。

主权项

1.MEMS压力传感器，其特征在于，包括：压力传感器敏感膜层(16)，其下表面设有压敏电阻(15)和金属引线，其上表面设有波纹结构(18)，所述压力传感器敏感膜层(16)的厚度为2μm‑100μm；结构支撑层(9)，其上表面设有硅槽(3)，其下表面设有环形隔离槽(7)和四个Pad点(8)，所述硅槽(3)内设有阵列分布的硅柱(4)，所述硅柱(4)的高度低于所述硅槽(3)的深度，还设有四个贯穿所述结构支撑层(9)的通孔(5)，四个所述Pad点(8)和四个所述通孔(5)分别均匀设置于所述环形隔离槽(7)的外围，所述结构支撑层(9)的上下表面和所述通孔(5)内均布设有金属引线，实现上表面与下表面的Pad点(8)电连接；以及电路板(19)，其上表面设有焊盘(21)；所述压力传感器敏感膜层(16)的下表面与所述结构支撑层(9)的上表面键合连接，所述压敏电阻(15)和对应的金属引线密封在所述硅槽(3)围成的范围之内，所述电路板(19)的上表面与所述结构支撑层(9)的下表面焊接相连。