[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201910208295.4 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN110660801A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 林杰峯;杨筱岚;林志勇 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L27/088;H01L21/762 |
代理公司: | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄艳;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种半导体装置。该半导体装置中的第一栅极结构与第二栅极结构各自在第一方向中延伸。第一导电接点与第二导电接点各自在第一方向中延伸,且第一导电接点与第二导电接点以及第一栅极结构与第二栅极结构在第二方向中分开。第一隔离结构在第二方向中延伸,并分开第一栅极结构与第二栅极结构。第二隔离结构在第二方向中延伸,并分开第一导电接点与第二导电接点。第一栅极结构电性耦接至第一电性节点。第二栅极结构电性耦接至第二电性节点,且第一电性节点与第二电性节点不同。第一导电接点电性耦接至第二电性节点。第二导电接点电性耦接至第一电性节点。 | ||
搜索关键词: | 导电接点 栅极结构 电性节点 电性耦接 半导体装置 延伸 隔离结构 申请 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:/n一第一栅极结构与一第二栅极结构,各自在一第一方向中延伸;/n一第一导电接点与一第二导电接点,各自在所述第一方向中延伸,其中所述第一导电接点与所述第二导电接点以及所述第一栅极结构与所述第二栅极结构在一第二方向中分开,且所述第一方向与所述第二方向不同;/n一第一隔离结构,在所述第二方向中延伸,其中所述第一隔离结构分开所述第一栅极结构与所述第二栅极结构;以及/n一第二隔离结构,在所述第二方向中延伸,其中所述第二隔离结构分开所述第一导电接点与所述第二导电接点;/n其中所述第一栅极结构电性耦接至一第一电性节点;/n所述第二栅极结构电性耦接至一第二电性节点,且所述第一电性节点与所述第二电性节点不同;/n所述第一导电接点电性耦接至所述第二电性节点;以及/n所述第二导电接点电性耦接至所述第一电性节点。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的