[发明专利]双自组装分子层分子结器件及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201910208545.4 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN111725403A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 胡文平;韩宾;于曦 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;G01R31/00;B82Y40/00
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 李蕊
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种双自组装分子层分子结器件及其制备方法和应用,双自组装分子层分子结器件,包括:底电极、第一待测分子层和金纳米线,底电极包括:硅片、附在硅片上的二氧化硅层、主骨架、外围框架和浮岛电极,主骨架和浮岛电极位于主骨架内,在主骨架上形成有凸出的尖端,尖端的数量与浮岛电极相同,每一个尖端与一浮岛电极相对;主骨架、外围框架和浮岛电极的组成相同,在金层上连接有第一待测分子层;在每一个尖端与其相对的浮岛电极之间连接一根金纳米线,金纳米线外包覆有第二待测分子层。本发明为上下电极均为固态金属金,属于固态器件,稳定性高,避免了液态金属或者液体环境导致的漏电问题,可以保证能够在各种环境下测试。
搜索关键词: 组装 分子 器件 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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