[发明专利]一种无铅锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201910210569.3 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109848603B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李爱良;杨玉红;童桂辉;付波;汪亮;冷学魁 | 申请（专利权）人： | 中山翰华锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅新型锡膏及其制备方法，其技术方案是：按以下重量组分：锡粉84.8～90.6％、助焊剂8.2～13.8％、分散剂1.2～3.8％，其中锡粉由2.8～4.5％的Ag、1.5～2.1％的Cu、0.5～1.2％的Bi、0.1～0.5的Sb以及余量的Sn组成，助焊剂由36.4～47.3％的松香、19.9～30.6％的溶剂、6.2～15.1％的触变剂、14.3～22.5％的活性剂、1.2～5.6％抗氧化剂组分，通过优化锡粉与助焊剂的成分，使其具有较高活性以及良好的润湿性，使锡膏在持续高温烘烤下仍保持很好的焊接活性，抑制回流焊加热期间焊料表面氧化膜的生成，保证焊料与锡膏的良好接触，防止枕头效应的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅新型锡膏，其特征在于：所述无铅新型锡膏由以下重量组分组成：锡粉84.8～90.6％、助焊剂8.2～13.8％、分散剂1.2～3.8％；所述锡粉由以下重量组分组成：2.8～4.5％的Ag、1.5～2.1％的Cu、0.5～1.2％的Bi、0.1～0.5的Sb以及余量的Sn；所述助焊剂由以下重量组分组成：36.4～47.3％的松香、19.9～30.6％的溶剂、6.2～15.1％的触变剂、14.3～22.5％的活性剂、1.2～5.6％抗氧化剂。
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