[发明专利]一种电调波束扫描微带贴片天线在审
申请号: | 201910210987.2 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN109980344A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 向凯燃;陈付昌 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/335;H01Q3/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 冯炳辉 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电调波束扫描微带贴片天线,包括第一、二介质板和第一、二电压控制模块;第一、二介质板之间形成有空气层;第一介质板上表面设有接地板,下表面设有第一覆铜层,接地板上设有耦合孔径,第一覆铜层上设有馈线和调谐枝节,第一介质板制作有输入端口;第二介质板上表面设有第二覆铜层;第二覆铜层上设有矩形贴片,第一、二、三、四寄生贴片,第一、二变容二极管,第一、二、三、四贴片电感,第一、二、三、四电压控制接口;第一、二寄生贴片通过第一变容二极管连接形成一个寄生单元,第三、四寄生贴片通过第二变容二极管连接形成一个寄生单元,矩形贴片位于两个寄生单元之间。本发明整个天线结构简单而且加工方便,成本低。 | ||
搜索关键词: | 介质板 覆铜层 变容二极管 寄生单元 寄生贴片 微带贴片天线 波束扫描 矩形贴片 接地板 上表面 电压控制模块 调谐 电压控制 加工方便 输入端口 天线结构 贴片电感 耦合孔径 下表面 馈线 气层 制作 | ||
【主权项】:
1.一种电调波束扫描微带贴片天线,所述天线包括有两层介质板,分别为第一介质板和第二介质板,所述第二介质板位于第一介质板上方;其特征在于:还包括有第一电压控制模块和第二电压控制模块;所述第一介质板和第二介质板之间形成有一层空气层;所述第一介质板的上表面设置有接地板,下表面设置有第一覆铜层,所述接地板上设置有耦合孔径,所述第一覆铜层上分别设置有馈线和调谐枝节,通过馈线添加调谐枝节调节阻抗匹配,所述第一介质板制作有输入端口;所述第二介质板的上表面设置有第二覆铜层,所述第二覆铜层上分别设置有矩形贴片、第一寄生贴片、第二寄生贴片、第三寄生贴片、第四寄生贴片、第一变容二极管、第二变容二极管、第一贴片电感、第二贴片电感、第三贴片电感、第四贴片电感、第一电压控制接口、第二电压控制接口、第三电压控制接口和第四电压控制接口,所述第一寄生贴片和第二寄生贴片通过第一变容二极管连接形成一个寄生单元且关于第一变容二极管对称,所述第三寄生贴片和第四寄生贴片通过第二变容二极管连接形成一个寄生单元且关于第二变容二极管对称,通过调节第一变容二极管和第二变容二极管的电容值,使得两个寄生单元产生的电流分布不一样,从而实现波束方向的控制,所述第一寄生贴片依次通过第一贴片电感和第一电压控制接口与第一电压控制模块连接,所述第二寄生贴片依次通过第二贴片电感和第二电压控制接口与第一电压控制模块连接,所述第三寄生贴片依次通过第三贴片电感和第三电压控制接口与第二电压控制模块连接,所述第四寄生贴片依次通过第四贴片电感和第四电压控制接口与第二电压控制模块连接,所述矩形贴片为整个天线的主要辐射源,位于两个寄生单元之间,所述馈线通过耦合孔径对矩形贴片进行馈电。
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