[发明专利]一种以高能效为目标的芯片功率预算估计方法在审
申请号: | 201910211202.3 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN109977519A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 王海;张泽明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06F17/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于电子设计自动化领域,公开了一种以高能效为目标的多核芯片功率预算估计方法。本发明充分考虑了多核芯片静态功耗与温度之间的非线性关系,计算出的功率预算更为准确;由于传统的通过建立与芯片各个核心电源电压和频率相关,以芯片能效为目标的优化问题过于复杂,我们通过引入热影响因子,将这一优化问题转化为求解各个核心最高能效对应温度,将高能效优化问题简化为以温度为中心的优化问题;进而基于贪心算法,此方法可以得到在高能效下最大化性能的亮核分布;结合瞬态模型,本发明可以实时地以高能效为目标的对芯片功率预算进行估计。 | ||
搜索关键词: | 高能效 优化问题 多核芯片 功率预算 芯片功率 能效 电子设计自动化 芯片 核心电源电压 非线性关系 静态功耗 频率相关 瞬态模型 贪心算法 传统的 热影响 最大化 求解 预算 引入 转化 | ||
【主权项】:
1.一种以高能效为目标的多核芯片功率预算估计方法,其特征在于:考虑多核芯片静态功耗的功率预算估计方法;建立与芯片各个核心电源电压和频率相关,以芯片能效为目标的优化问题;基于芯片模型和功率模型求解各个核心最高能效对应温度;将高能效优化问题简化为以温度为中心的优化问题;基于贪心算法得到在高能效下最大化性能的亮核分布;基于瞬态模型设计实时的以高能效为目标的芯片功率预算估计方法。
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