[发明专利]晶圆制造过程中在线缺陷修复装置和方法在审
| 申请号： | 201910211381.0 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN110010514A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 曾志敏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆制造过程中在线缺陷修复装置，包括：缺陷图像检测识别模块、聚焦离子束切割修复模块和晶圆承载传输机构。缺陷图像检测识别模块用于对晶圆上的芯片进行缺陷图像识别并记录以及根据所记录的识别结果筛选出可修复的缺陷图像；聚焦离子束切割修复模块用于对缺陷图像检测识别模块所筛选出的可修复的缺陷图像进行逐一切割修复；晶圆承载传输机构用于在缺陷图像检测识别模块和聚焦离子束切割修复模块之间进行晶圆传输。本发明还公开了一种晶圆制造过程中在线缺陷修复方法。本发明能对晶圆制造过程的缺陷进行在线修复，特别能对图形刻蚀后的缺陷进行在线修复，从而能提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷图像 晶圆 制造过程 聚焦离子束 切割 修复模块 在线缺陷 检测 传输机构 修复装置 在线修复 可修复 种晶 承载 修复 结果筛选 记录 刻蚀 良率 筛选 芯片 传输 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆制造过程中在线缺陷修复装置，其特征在于，包括：缺陷图像检测识别模块、聚焦离子束切割修复模块和晶圆承载传输机构；所述缺陷图像检测识别模块用于对晶圆上的芯片进行缺陷图像识别并记录以及根据所记录的识别结果筛选出可修复的缺陷图像；所述聚焦离子束切割修复模块用于对所述缺陷图像检测识别模块所筛选出的可修复的缺陷图像进行逐一切割修复；所述晶圆承载传输机构用于在所述缺陷图像检测识别模块和所述聚焦离子束切割修复模块之间进行晶圆传输。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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