[发明专利]一种指纹模组芯片的喷涂方法在审
申请号: | 201910211488.5 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN110076069A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 曾尚杰;李立龙;许福生 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B05D7/00 | 分类号: | B05D7/00;B05D1/02;G06K9/00;B23P15/00;B23D79/00 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黄宗熊 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种指纹模组芯片的喷涂方法,包括以下步骤:将整版IC分割成多个单粒,使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面高度,处理成具有沟壑的整版IC,然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理;将整版IC切割成适合加工的小块,将切割后的IC装夹在喷涂治具上,然后对IC进行大板喷涂;喷涂后将IC在室内水平放置;对IC进行切割,使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒,本发明的有益效果是:本发明采用先喷涂再进行切割的方法对整版IC进行处理,方便装夹,减少单粒专用夹具的使用;由于在单粒的周围开设有沟壑,在对单粒进行喷涂时,能保证油漆喷涂到芯片的侧边,不会出现积边现象;工艺简单,提高了喷涂的效率和产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 喷涂 单粒 切割 模组芯片 上表面 装夹 指纹 沟壑 激光切割设备 喷涂治具 室内水平 芯片切割 油漆喷涂 专用夹具 侧边 大板 良率 外周 小块 芯片 分割 加工 保证 | ||
【主权项】:
1.一种指纹模组芯片的喷涂方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、将整版IC分割成多个单粒,使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面的高度,处理成具有沟壑的整版IC,然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理;(2)、将整版IC切割成适合加工的小块,将切割后的IC装夹在喷涂治具上,然后对IC进行大板喷涂;(3)、喷涂后将IC在室内水平放置,使油漆流平;(4)、对IC进行切割,使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒,此时,单粒的表面及侧边R角区域均覆盖了油墨。
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