[发明专利]一种指纹模组芯片的喷涂方法在审

专利信息
申请号: 201910211488.5 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN110076069A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 曾尚杰;李立龙;许福生 申请(专利权)人: 江西合力泰科技有限公司
主分类号: B05D7/00 分类号: B05D7/00;B05D1/02;G06K9/00;B23P15/00;B23D79/00
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 黄宗熊
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种指纹模组芯片的喷涂方法,包括以下步骤:将整版IC分割成多个单粒,使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面高度,处理成具有沟壑的整版IC,然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理;将整版IC切割成适合加工的小块,将切割后的IC装夹在喷涂治具上,然后对IC进行大板喷涂;喷涂后将IC在室内水平放置;对IC进行切割,使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒,本发明的有益效果是:本发明采用先喷涂再进行切割的方法对整版IC进行处理,方便装夹,减少单粒专用夹具的使用;由于在单粒的周围开设有沟壑,在对单粒进行喷涂时,能保证油漆喷涂到芯片的侧边,不会出现积边现象;工艺简单,提高了喷涂的效率和产品的良率。
搜索关键词: 喷涂 单粒 切割 模组芯片 上表面 装夹 指纹 沟壑 激光切割设备 喷涂治具 室内水平 芯片切割 油漆喷涂 专用夹具 侧边 大板 良率 外周 小块 芯片 分割 加工 保证
【主权项】:
1.一种指纹模组芯片的喷涂方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、将整版IC分割成多个单粒,使每个单粒的外周上表面的高度低于单粒的上表面的高度,处理成具有沟壑的整版IC,然后通过CNC工艺对单粒的边缘进行R角处理;(2)、将整版IC切割成适合加工的小块,将切割后的IC装夹在喷涂治具上,然后对IC进行大板喷涂;(3)、喷涂后将IC在室内水平放置,使油漆流平;(4)、对IC进行切割,使用激光切割设备将喷涂好的芯片切割成单粒,此时,单粒的表面及侧边R角区域均覆盖了油墨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西合力泰科技有限公司,未经江西合力泰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910211488.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top