[发明专利]一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉

摘要

本发明属于TO管座生产设备的技术领域，旨在提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉，其技术方案要点是包括热结炉体，热结炉体的两端分别设置有进料口和出料口，热结炉体的两端均设置有工作台，工作台上设置有传输带，传输带贯穿在热结炉体中，传输带为传输丝网，两个工作台的下端均设置有冷却装置，传输带穿设在冷却装置中；这种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉通过设置冷却装置,利用两段冷却装置对传输带进行冷却，防止长时间的高温将传输带氧化及高温疲劳，使传输带保持良好的性能，带动石墨定位模具进行稳定的传输。

主权项

1.一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉，包括热结炉体(1)，所述热结炉体(1)的两端分别设置有进料口(2)和出料口(3)，所述热结炉体(1)的两端均设置有工作台(4)，所述工作台(4)上设置有传输带(5)，所述传输带(5)贯穿在热结炉体(1)中，所述传输带(5)为传输丝网，所述热结炉体(1)包括预热区(111)、恒温区(112)以及冷却区(113)，其特征在于：所述预热区(111)、恒温区(112)以及冷却区(113)之间均通过密封挡板(6)相分隔，两个所述工作台(4)的下端均设置有冷却装置(7)，所述传输带(5)穿设在冷却装置(7)中，所述冷却装置(7)包括设置在工作台(4)下方的冷却箱体(71)、设置在冷却箱体(71)内的第一冷却段(72)和第二冷却段(73)、设置在冷却箱体(71)内的干燥段(74)。