[发明专利]一种使用界面原位复合相增强金属/高分子连接强度的方法有效
| 申请号： | 201910214624.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109910318B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋沐阳;陈科;单爱党 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B29C65/42 | 分类号： | B29C65/42;B29C65/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用界面原位复合相增强金属/高分子连接强度的方法，在金属/高分子构件未接触时，在预定连接界面上铺设一层增强相颗粒，之后使金属与高分子构件接触，加热金属/高分子界面并对金属/高分子构件施加结合压力，金属表面施加的热量传递到金属/高分子界面后熔融界面附近高分子，使其与界面处的增强相颗粒原位复合，在热量与结合压力的共同作用下，构成金属/增强相颗粒/高分子的连接。与现有技术相比，本发明能够大幅且稳定地提升金属与高分子构件之间的连接强度，同时具有简便通用的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 界面 原位 复合 增强 金属 高分子 连接 强度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用界面原位复合相增强金属/高分子连接强度的方法，其特征在于，在金属/高分子构件未接触时，在预定连接界面上铺设一层增强相颗粒，之后使金属与高分子构件接触，加热金属/高分子界面并对金属/高分子构件施加结合压力，金属表面施加的热量传递到金属/高分子界面后熔融界面附近高分子，使其与界面处的增强相颗粒原位复合，在热量与结合压力的共同作用下，实现金属/增强相颗粒/高分子的连接。
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