[发明专利]一种改善硅基LED芯片外观的分割方法在审
| 申请号： | 201910216387.7 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN111725059A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴金凤;李法健;肖成峰 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/82;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改善硅基LED芯片外观的分割方法，在对LED芯片切割前，先对正常工艺减薄后的LED芯片进行细磨，从而达到减少芯片翘曲度的目的，之后再结合刀轮切割和隐形激光切割相结合的方法，翘曲度减少后结合本分割办法进行分割，既能解决切割过程中的崩边（P面或N面）、崩角、产生毛刺等影响美观性的瑕疵，又能提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 led 芯片 外观 分割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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