[发明专利]碳化硅单晶衬底、碳化硅外延衬底及它们的制造方法有效
申请号: | 201910216446.0 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN110079862B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 本家翼;冲田恭子 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B25/20;B24B37/10;C23C16/32;H01L21/205;H01L21/304 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及碳化硅单晶衬底、碳化硅外延衬底及它们的制造方法。碳化硅单晶衬底(1)包括第一主面(1b)和与第一主面(1b)相反的第二主面(1a)。所述第一主面(1b)具有100mm以上的最大直径。所述第一主面(1b)包括第一中心区域(IRb),所述第一中心区域(IRb)为不包括从外周向内延伸3mm的区域(ORb)的第一主面(1b)。当将所述第一中心区域(IRb)划分为各自具有250μm边长的第一正方形区域时,各个第一正方形区域具有小于0.2nm的算术平均粗糙度(Sa)且具有5原子%以上且小于20原子%的氧浓度。因此,提供有效降低真空吸附失效发生的碳化硅单晶衬底和碳化硅外延衬底以及所述衬底的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 衬底 外延 它们 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅单晶衬底,其包括第一主面和与第一主面相反的第二主面,所述第一主面具有150mm以上的最大直径,所述第一主面包括第一中心区域,所述第一中心区域不包括距所述第一主面的外周3mm以内的区域,当将所述第一中心区域划分为各自具有250μm边长的第一正方形区域时,各个所述第一正方形区域具有小于0.2nm的算术平均粗糙度(Sa),且各个所述第一正方形区域中的氧浓度为5原子%以上且小于20原子%,其中所述第二主面为将要在其上形成碳化硅外延层的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社,未经住友电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910216446.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磷酸钇锶晶体及其制备方法与应用
- 下一篇:一种用于晶体生长的反应器